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锐德热力:秒懂回流焊12
2.6 化学银、化学镀银 (I-Ag) 图 2.46:浸镀银表面焊点 化学银具有很多优点,使其成为近年来最重要 ...查看更多
PCB设计:停止假设 与制造一起设计
“与制造设计”(design with manufacturing,简称DWM),关于这个话题我们请到了专栏作家Dana Korf来诠释这个新的专业术语,由他介绍在实际环境中D ...查看更多
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PCB设计:使辐射最小化的布线策略
对于内部带状线层(图1),通过由平面之间的信号走线引导的多层PCB介质材料进行电磁(EM)能量传播,但它在外部微带层上的行为略有不同。微带层通常在一侧有完整接地平面,且允许辐射从无边无际的表面进入空气 ...查看更多
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